展览会同期举行2场技术论坛，题目分别为「电镀在军工的发展前景」及「芯片电镀链 - 聚焦高端电镀技术新发展」。详细内容见下方所示。

电镀在军工与芯片领域的发展

在建设国防和军事要求下，近年国内军工订单增长迅速，众多电镀加工企业均希望进入军品加工体系。这些企业对如何完成军工用品质量、保密体系、诚信方面的培训认证及航天航空在表面处理有哪些具体的品质要求都存有疑问。

主办单位在本次技术论坛将尝试逐一解答以上问题，邀请行业专家围绕此主题探讨如何加强军工和加工行业的供需要求，同时开拓表面处理行业和军工领域接洽的便捷渠道。

日期：2024年12月3日（展览会第一天）

时间：14:00 – 16:00

地点：5.1 展馆 – 展台号 5.1H71

语言：中文（普通话）主讲

费用：免费参加

报名：无须报名，只须于论坛开始前15分钟到达展台，提供名片作记录

题目	单位名称	专家	职位
憎水处理技术的工程应用与超疏水涂层	北京航空航天大学-材料学院	朱立群	教授
电沉积纳米晶锌镀层及其应用	暨南大学-先进耐磨蚀与功能材料研究院	李庆阳	副研究员
基于源头控制的表面处理废水工艺探讨	深圳清华大学研究院	吴思国	博士后
芯片制造相关产业环保现状与治理技术	上海交通大学-环境科学与工程学院	周保学	教授
电化学传感全链条解决方案	中山大学-化学院	崔国锋	教授

芯片电镀链 - 聚焦高端电镀技术新发展

随着物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等新兴电子战略性产业快速发展，以芯片制造为首的高端电子制造技术需求日益增加。电子电镀作为芯片制造的核心技术，在芯片制造水平向纳米级跃迁的进程中，实现与之匹配的电子电镀技术自主化，是高端芯片战略安全的重要保障。

来自大学、电路技术、科研技术及加工领域等知名企业共4位专家学者将参与本次技术论坛，并围绕“芯片制造电子电镀”详细梳理电子产业技术现状及未来发展的趋势，同时分析核心技术升级迭代对电镀行业的影响。

日期：2024年12月4日（展览会第二天）

时间：上午10:30 – 12:30

地点：5.1 展馆 – 展台号 5.1H71

语言：中文（普通话）主讲

费用：免费参加

报名：无须报名，只须于论坛开始前15分钟到达展台，提供名片作记录

题目	时间	单位名称	专家	职位
面向先进半导体的无氰镀金技术研发	10:30 - 11:00	广东工业大学	郝志峰	教授
电镀纳米孪晶铜及其在先进封装中的应用	11:00 - 11:30	中国科学院深圳先进技术研究院	高丽茵	副研究员
亲水钝化技术在芯片散热管理中的研究及应用	11:30 - 12:00	广州三孚新材料科技股份有限公司 （股票代码 688359）	刘宁华	高级工程师
印刷电路板组件表面阻焊膜发白影响因素及机理研究	12:00 - 12:30	深圳长城开发科技股份有限公司 （股票代码000021）	郑旭彬	工程师

镀涂界未来科学家沙龙

"镀覆“和”涂层“技术作为提升材料性能、延长使用寿命及实现特定功能的关键手段正日益受到各行业的高度重视与广泛应用。本次沙龙将深入探讨镀覆与涂层领域的技术创新与市场趋势，促进学术界与产业界的深入交流与合作。

日期：2024年12月4日（展览会第二天） 时间：14:00 – 16:00 地点：5.1 展馆 – 展台号 5.1H71 语言：中文（普通话）主讲 费用：免费参加 报名：无须报名，只须于论坛开始前15分钟到达展台，提供名片作记录